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サーマルフィラーが電気自動車の次世代サーマルマネジメントを実現
ハイパワー高周波伝送装置は、より高速なデータ転送とスマートな機能、そして自動車用レーダーセンサー、5G 通信機器とインフラなど多くのアプリケーションを実現するために幅広く使われています。
ハイパワー高周波伝送装置は、より高速なデータ転送とスマートな機能、そして自動車用レーダーセンサー、5G 通信機器とインフラなど多くのアプリケーションを実現するために幅広く使われています。
EVは、高出力、高速データ伝送、軽量化、小型化を必要とする複数の部品で構成されています。 これらの要求は、発熱と伝送損失の増加につながります。
今日の電子部品やアセンブリにとって、熱は大敵のひとつです。 寿命を縮め、信頼性を脅かします。 設計者やファブリケーターは、より小型でより高速なアセンブリの製造を求められており、放熱の必要性がかつてないほど高まっています。
電気自動車、5G通信、LED照明などに使用される小型電子機器に、より多くの、より高出力のチップが組み込まれるにつれて、電力密度は驚異的に増加します。
モメンティブテクノロジーズの高品質H-BN 凝集パウダーは、あらゆる方向で高い性能を発揮します。
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